在当今全球半导体市场中，多数半导体器件和集成电路（LSI）都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料，也因此如今半导体的特征尺寸已升至纳米级，这就要求半导体制造工艺：如执行光刻、切割、引线接合和包装等，需达到超高精度的对准。
听起来是不是很苛刻？但康耐视对准解决方案，即使在不利条件下也能快速、精确地定位和对准图案和基准点，从而最大程度地提高产量、提高质量并降低成本。
下面就来介绍两个具体的对位解决方案：
1晶圆切口检测
常见问题
在晶圆制造过程中，了解半导体晶圆的位置和朝向非常关键。通常是通过监测晶圆上的切口了解晶圆朝向的。但因为晶圆成本极高，制造过程中的任何未对准都会造成严重且不可修复的缺陷，导致晶圆报废。
寻找缺口的传统方法是使用通光束阵列激光传感器，这需要在晶圆上方和下方安装笨重的发射器和接收器。这会占用宝贵的机械空间，并且因为需要晶圆一直旋转到发现切口，所以会浪费时间。随着透明晶圆(SiC)和其他特殊晶圆涂层的推出，通光束传感器变得更难准确地找到切口，提高了未对准的几率。
解决方案
康耐视In-Sight视觉系统能够精确地识别晶圆切口和XY位置，精度高达0.025像素。这些系统中的强大软件，如康耐视的PatMax图案式机器视觉物体定位技术，可以在任何方向上精确检测晶圆的缺口，并将位置和尺寸数据输出给装配机器人或PLC。此外，视觉系统超小的外形设计可满足极狭窄的空间限制，无需再在晶圆上下方安装激光光学传感器。
如果制造商无法在较远的工作距离上安装镜头，康耐视还可提供专利的低高度光学系统来查看整个晶圆。
2晶圆和晶片对位
常见问题
无论是在光刻工艺、晶圆探测和测试，还是晶圆安装和切割过程中，视觉对准不良都会在机器的整个使用寿命期间造成数以千计的对位损坏的晶圆。表现不佳的视觉系统会降低半导体设备公司的市场份额，大大增加其成本。
解决方案
PatMax技术为晶圆检测、探测、安装、切割和测试设备提供稳定、准确且快速的图案定位，以帮助避免这些问题。PatMax使用获得专利的几何图案发现算法来定位和对齐可变晶圆和晶粒图案。它能以非常高的精度和可重复性对准晶圆和晶片，确保整个半导体制造流程中设备性能的可靠性。借助康耐视技术的帮助，OEM能够优化设备的整体性能，从而提高质量和产量。
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